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                电子厂生产车◤间控制湿度的重要性

                绝大部分电子产品都要求在干燥条件下作业和存放↓。据统计,全球每年有1/4以上的工业制造不良品与潮湿的危害有关。对于电子工业①,潮湿的危害已经成为影响产品质量的主要因素之一。


                1、集成

                潮湿对半导体产业的危害主要表现在潮湿能透过塑料封△装从引脚等缝隙侵入IC内部,产生吸湿现象。在SMT过程的加热↑环节中形成水蒸气,产生的№压力导致IC树脂封装开裂,并使IC器件内部金属氧化,导致产品故障。此外,当器件在PCB板的焊接过程中⌒ ,因水蒸气压力的释放,亦会导致虚⊙焊。
                根据IPC-M190J-STD-033标准,在高湿空气环境暴露后的SMD元件,必需将其放置在10%RH湿度以下的干燥箱①中放置暴露时间的10倍时间,才能恢复ㄨ元件的“车间寿命”,避免报废,保障安全。


                2、液晶器件

                液晶显示屏等液晶器件的玻璃基板和偏光片、滤镜片在♀生产过程中虽然要进行清洗烘干,但待其降温后仍然会受潮气的影响,降低※产品的合格率。因此在清洗烘干后应存〖放于40%RH以下的干燥环境中。

                3、其它子器件

                电容器、陶瓷器件、接插件、开关件、焊锡、PCB、晶体、LED、硅晶片、石英振荡】器、SMT胶、电极材料粘合剂、电子浆料、高亮度器件】等,均会受到@ 潮湿的危害。

                4、业过程中的子器件

                封装中的半成品到下一工序之间;PCB封装前以及封装后到通电之间;拆封后但尚■未使用完的ICBGAPCB等;等待锡炉焊接的器件;烘烤ω完毕待回温的器件;尚未包装的产成品等,均会受到潮湿的危害。

                5、成品子整机在仓储过程中亦会受到潮湿的危害

                如□ 在高湿度环境下存储时间过长,将导致故障发生,对于计算机板卡CPU等会使金手指氧化导致接触不良发生故障。电子工业产品的生产和产品的存储环境湿度应该在40%以下。有些品种的电子产器要求湿度还要更低。因此,为了防止潮『湿空气对电子产品和电子元器→件造成危害,必须使用除湿▂机等降低空气湿度的设备,去除潮湿的空气,降低环▓境空气湿度,达到电子产品和电子元器件车间生产和仓库储存所需的适宜空气相▼对湿度标



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                工作原理:将吸湿材料加工成轮状部㊣件,当潮湿空气通过转轮♀中间的蜂窝状吸湿材◥料时,空气中的水分被转轮中的吸湿材料吸附,变成干燥︼的空气;而转轮中吸收的水份通过反向的高温空╳气进行脱附,使转∮轮完成再生,恢复吸湿的功能,利用№密封将转轮分隔成吸湿和再生脱附的两个区◤域。除湿机工作时转轮是在缓慢旋转中,通过连续的旋╱转,使除湿过程持续▽进行。


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                应用特点

                1、设备结构先进,运行效率高

                (1)外面板采用︻全焊接形式,杜绝漏风情况(能源消耗低),送风△露点可达-70度以下;

                (2) 设备〓内部面板采用不锈钢,避免腐蚀,减●少机械污染;

                (3)再●生方式多样:电、蒸汽、燃气等;


                2、 设〓备配置灵活,项目交付完@整

                (1)功能段任意▲组合:制冷、制热、除湿、净化等功能

                (2) 冷源多样:可自由配套直膨机组或常规冷水机组

                (3)配套工程:子公司(钹航建设)可提供全套交钥匙工程服务


                3、 备使用寿↑命长,维护成本低

                除湿机组々可长期连续运转,除定期更换过滤器外≡,无其他↘需要更换的部 件,结构简便可靠,运行维护方便。

                      

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